國產芯片成為國家發展戰略
2018-02-06 16:32:53
中國電子產業一直在面臨著“缺芯少屏”的局面，正在改變。繼京東方在國產面板領域實現技術突破后，國產芯片也有望在未來幾年內實現轉變。值得關注的是，當前全球集成電路產業正在加速向我國轉移，國內也出現新一輪的投資浪潮，國產芯片技術在自主研發和出海并購的雙支撐下，已成為長期較為明確的投資風口。
“國產芯”成為近期資本市場熱門題材，集成電路產業鏈引發了資金集中追捧。比如，IC封測領域的長電科技、晶方科技，IC設計領域的兆易創新、匯頂科技， IC材料領域的江豐電子、上海新陽和IC制造領域的中芯國際等公司股票紛紛大漲。
由于我國沒能掌握核心技術，每年都要花費巨額外匯進口芯片。根據海關總署提供的數據顯示，2016年我國集成電路進口金額為2270.26億美元，是同期原油進口金額的兩倍。由于我國IC關鍵領域的技術受制于國外，國產技術薄弱，戰略局面十分被動，實現“中國芯”的進口替代成為國家明確的發展戰略。
目前，在存儲芯片領域，我國存儲芯片產業基本空白，簡直100%依賴進口。在CPU領域，除了華為以外，國產手機現在幾乎沒有使用國產的CPU芯片。在IC制造領域，國內最先進的中芯國際在28納米上仍難以實現量產，而臺積電、三星等企業都已開始研發7納米技術。
從全球產業發展轉移角度看，半導體產業是伴隨著上一輪計算機與互聯網技術革命迅速發展起來的，整體上起源于美國，然后由于全球化帶來的國際分工，逐步向日本、韓國、中國臺灣轉移。但是近年來，這一產業正在向國內轉移，特別是國產芯片正在崛起。
工信部數據顯示，2016年我國集成電路銷售額為4335億元，同比增長20%，而過去14年間平均復合增長率高達22%。未來物聯網、消費電子、智能汽車、AI等領域將呈現出爆發式增長，必然會對帶動我國集成電路產品的高速增長，發展前景一片大好。
在IC產業鏈上，上游為芯片設計，中游是芯片制造，下游為芯片封測。由于進入的技術門檻不同，在集成電路發展早期，我國以封裝測試環節作為切入口并大舉發展，該環節技術含量較低，屬于勞動密集型產業，因此封裝測試產業在我國占比最大，并已成為我國集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節。
同時，我國對芯片設計行業扶持力度越來越大，芯片設計所占比重呈逐年上升趨勢。相比之下，芯片制造屬于資本和技術密集型產業，開創晶圓代工先河的臺積電憑借著先發優勢迅速占領市場，2016年代工市場份額58%，遙遙領先其他企業。而中芯國際作為國產品牌代表這幾年發展較快，2016年收入28億美元，但與臺積電差距還是非常大。
分析認為，國產芯片替代這一國家發展戰略正在顯示出成效。隨著國內資金大規模投入、技術引進后自主研發形成突破，國產芯片有望在未來幾年內迅速崛起，這給相關領域的上市公司帶來發展前景。
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存儲芯片SRAM
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