由于汽車應用的大力推廣，尤其是在汽車應用方面，EV主逆變器層面的需要，sic市場增長迅速。
 
特斯拉創(chuàng)紀錄的出貨量幫助SiC器件在2021年達到10億美元的規(guī)模。為了滿足長續(xù)航的需要，800VEV是實現(xiàn)快速直流充電的解決方案。這就是1200VSiC器件發(fā)揮重要作用的地方。
 
除了汽車，工業(yè)和能源的應用代表了我們預測期內(nèi)增長率超過20%的市場。例如，選擇SiC大功率充電基礎(chǔ)設(shè)施的部署及其日益增長的光伏安裝。預計到2027年，SiC設(shè)備市場將從2021年的10億美元增長到60多億美元。
 
隨著一些公司正在將其SiC發(fā)展到十億美元的業(yè)務(wù)，未來幾年的競爭也可以在供應鏈整合中確定。IDM商業(yè)模式被主要參與者選擇，多方并購和SiC的合作伙伴關(guān)系重塑了SiC生態(tài)系統(tǒng)，以確保晶圓供應并進入器件業(yè)務(wù)，以維持其未來數(shù)年價值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)目標。SiC模塊是玩家競爭的下一個級別，我們已經(jīng)確定了進入汽車、工業(yè)和能源應用的新產(chǎn)品。
 
以SiC晶圓作為這一新興業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)，業(yè)界一直在通過擴大晶圓產(chǎn)能來解決供應問題。然而，要獲得高質(zhì)量的晶圓并進一步改善良率損失的挑戰(zhàn)，仍有許多問題需要解決。其中一個問號也是關(guān)于下一代制造平臺的。隨著更大晶圓直徑的牽引，主要晶圓供應商也在開發(fā)8英寸晶圓。截至2022年，首批8英寸晶圓用于認證。此外，還提出了創(chuàng)新的解決方案來提高晶片工藝的質(zhì)量、吞吐量和新的SiC晶片格式。


本文關(guān)鍵詞：硅晶圓 SiC晶圓

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